应用  

●  应用于电气、绝缘、润滑、脱模、防污、防水、涂层、防震、密封等用途，可作为半导体的填充材料、电子和光学器件的偶合剂。

优势  

● 良好的高低温性能，保证高低温下的润滑与密封；

● 良好的耐水密封性能，适合潮湿环境下的润滑与密封；

● 良好的抗溶剂性能；

● 良好的介电性，保证电器使用的安全性；

● 良好的抗腐蚀性能，保证不对金属部件产生腐蚀；

● 良好的材料适应性能，与橡胶、尼龙、聚丙烯等多种非金属材料具有适应性。

试验数据 （注：以下为试验数据，请以实际产品检测为准。）